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研究MicromaxKarbonn几乎全面采用联发科芯片

发布时间:2020-01-14 21:44:32 阅读: 来源:不锈钢罐厂家

智慧型手机硬体还能有多大的提升空间?

霸荣()部落格9日报导,BernsteinResearch分析师MarkLi、DavidDai发表报告指出,在检视过所整理的2000-2014年逾5千款智慧型手机资料后可以发现,硬体改善已丧失动能,产业未来的创新必须来自软体、新产品类别(例如:Watch)以及新商业模式(例如:小米的电子商务平台)。Bernstein研究显示,高通(Qualcomm)、联发科(2454)在2014年分别拿下智慧型手机晶片组逾60%、26%的市占率;三星(Samsung)、华为(Huawei)/海思(HiSilicon)靠自家订单分别稳坐第3、4名,存活无虞;Marvell、英特尔(Intel)以及展讯等小厂未来恐难成气候。

Bernstein提到,三星智慧型手机有三分之二是采用高通晶片、但联发科迄今尚无力拿下南韩大厂的订单。LG、Sony以及宏达电(2498)也都是高度依赖高通,下给联发科的订单并不多。在中国厂商当中,联想(Lenovo)有54%的智慧型手机晶片是来自联发科,TCL、小米的占比分别为44%、36%。印度本土大厂Micromax、Karbonn则是几乎全面采用联发科晶片。就手机荧幕尺寸而言,目前的平均尺寸逼近5吋、解析度接近720p,Bernstein认为后续的升级空间有限。

日本经济新闻8日报导,本周五开卖的GalaxyS6将是三星首款采用非高通处理器的智慧机。华尔街日报(博客,微博)7日报导,GalaxyS6不仅没有采用高通Snapdragon处理器,Chipworks拆解报告显示部分机种也没有使用高通的基频处理器。费城半导体指数成分股高通9日上涨2.3%、收68.81美元;今年迄今下跌7.43%。费城半导体指数9日涨1.25%、收706.18点;今年迄今上涨2.81%。

研调机构IDC2月24日公布,2014年第4季印度智慧型手机出货量季减4%、为史上首度出现下滑。Micromax当季拿下18%市占率、排名仅次于三星(22%);Karbonn未进入前五名。

英国金融时报3月5日报导,MicromaxInformatics董事长SanjayKapoor在2015年世界行动通讯大会(MWC)上表示,Micromax目前的全球智慧机排名为第10名、目标是晋升为第5名。 来源:精实新闻

(责任编辑:HT002)

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